燒結石墨治具(jù)碳化(huà)矽(guī)石(shí)墨(mò)坩堝東洋(yáng)石墨(mò)HPG-51

 超薄(báo)VC（Vapor Chamber，均(jūn)溫板）的石(shí)墨(mò)模具是其生(shēng)產過(guò)程(chéng)中的(dí)關(guān)鍵工具(jù)，主(zhǔ)要用於(yú)真空腔體(tǐ)的精密(mì)加工和(hé)散(sàn)熱結構的成型。以(yǐ)下(xià)是關(guān)於超薄VC石(shí)墨模具(jù)的(dí)詳(xiáng)細解(jiě)析：

1. 石墨模(mó)具(jù)的(dí)核心作用(yòng)

高導(dǎo)熱性(xìng)：石墨(mò)的導熱性能優(yōu)異（可(kě)達100~400 W/m·K），能快(kuài)速(sù)傳(chuán)遞熱(rè)量，確保(bǎo)VC腔體(tǐ)材(cái)料(liào)（如(rú)銅(tóng)
，不鏽(xiù)鋼）均(jūn)匀受(shòu)熱成型。

高溫穩(wěn)定性：在釺(qiān)焊（600~900℃）或擴(kuò)散焊工藝(yì)中(zhōng)保持尺寸穩定(dìng)，避(bì)免(miǎn)熱變(biàn)形(xíng)影響VC密封性。

低(dī)熱(rè)膨(péng)脹係(xì)數(shù)：高溫(wēn)下(xià)尺(chǐ)寸(cùn)穩定，避免模具變形影(yǐng)響VC厚(hòu)度(dù)精(jīng)度。

易加工(gōng)性：石墨(mò)可(kě)精密雕刻復(fù)雜微(wēi)結構（如(rú)支撐柱
，溝(gōu)槽(cáo)），滿足(zú)超薄VC（0.3mm以(yǐ)下）的微通(tōng)道設(shè)計(jì)需求(qiú)。

2. 超(chāo)薄VC石墨模具的設計要點(diǎn)

微結(jié)構(gòu)精(jīng)度：需通過CNC或激光(guāng)加(jiā)工(gōng)實(shí)現微米(mǐ)級精度（如(rú)50μm以下的(dí)毛細結構(gòu)），直接影(yǐng)響VC的(dí)散(sàn)熱效率。

薄壁(bì)強度(dù)優化：模具需(xū)在(zài)超(chāo)薄(báo)（0.1~0.5mm）條(tiáo)件下保持強(qiáng)度，避免燒結(jié)過程(chéng)中破裂(liè)。

表(biǎo)麵處理：部分模具(jù)會采用抗(kàng)氧化塗(tú)層（如碳化矽），延長使(shǐ)用壽(shòu)命。

真空(kōng)兼容(róng)性(xìng)：模具需避免(miǎn)多孔(kǒng)結構(gòu)，防(fáng)止高(gāo)溫(wēn)下氣(qì)體(tǐ)釋放汙染VC腔體(tǐ)。

3. 製(zhì)造工(gōng)藝(yì)關鍵點

材料選擇(zé)：≥99.95% 等(děng)靜壓石墨，雜(zá)質(zhì)含量需低於(yú)50ppm，密度≥1.8g/cm³。

加(jiā)工(gōng)技(jì)術：

CNC精雕：用於(yú)復(fù)雜(zá)3D結(jié)構(gòu)，刀(dāo)具(jù)直徑(jìng)可能(néng)小(xiǎo)至(zhì)0.1mm。

脫模(mó)設計(jì)：超薄VC易粘連，模具需(xū)設計梯度脫模角或使用(yòng)脫模劑(jì)。

4. 行(háng)業(yè)應(yīng)用與(yǔ)挑(tiāo)戰

應用(yòng)場景：5G手(shǒu)機（如iPhone的(dí)VC散(sàn)熱模(mó)組）
，高性能(néng)芯片(piàn)（如GPU/CPU均熱板）。